矽晶圓可能吃緊，HBM 滲透率是轉折點

矽晶圓市場有吃緊機會，矽晶

SEMI表示，滲透不過 ，率轉何不給我們一個鼓勵

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國際半導體產業協會（SEMI）指出
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（作者 ：張建中；首圖來源：shutterstock）

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SEMI指出，

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此外，代妈纯补偿25万起可加工的矽晶圓數量受限制 。【代育妈妈】設備數量和利用率不變下，投資增加並不是使產能更多，某些高價值供應鏈接近滿載運轉，降低了生產速度，製程複雜性提高，估計HBM占DRAM比重達25%，主要是因晶圓廠營運需求模式發生根本性變化。【代妈公司】